国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，2022年全球半导体设备市场规模为：晶圆制造前端设备1010亿美元，后端封装设备77.6亿美元，后段测试设备87.7亿美元

晶合集成三期项目正式落成，建成了由海普瑞供货的中国第一条国产PVDF超纯管路系统，在中国半导体制造工业发展史上具有里程碑式的意义。

马来西亚半导体展览会SEMICON SEA时间：2023年05月23日 ~ 05月25日 地址： 马来西亚 - 吉隆坡 - 马来西亚吉隆坡会议中心