国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，2022年全球半导体设备市场规模为：晶圆制造前端设备1010亿美元，后端封装设备77.6亿美元，后段测试设备87.7亿美元

晶合集成三期项目正式落成，建成了由海普瑞供货的中国第一条国产PVDF超纯管路系统，在中国半导体制造工业发展史上具有里程碑式的意义。

尊敬的客户、合作伙伴，我们荣幸地通知您，海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司将参加第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）！届时展会将于2023年8月9日至11日在无锡市太湖国际博览中心 A 馆举行，我们的展位号是A3-T226(A3馆)。展会详情：第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)是中国半导体行业的盛会，已成功举办十届，具有丰富的经验和声誉。今年的展会规模将远超历届，展览总面积将达到30000+平方米，预计将吸引超过20000名行业观众参观。

中国上海国际半导体展览会SEMICON CHINA-2023

马来西亚半导体展览会SEMICON SEA时间：2023年05月23日 ~ 05月25日 地址： 马来西亚 - 吉隆坡 - 马来西亚吉隆坡会议中心